[实用新型]半导体微型元件多工位治具有效
申请号: | 202121193421.2 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214588789U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 狄建科;秦松;武晓波;倪茂缀 | 申请(专利权)人: | 苏州展德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 微型 元件 多工位治具 | ||
本实用新型涉及半导体微型元件多工位治具,包括固定底板、弹性复位件、按键、精密转轴、芯片和芯片限位条,隔断腔体内沿着X轴方向的两侧均设置有芯片限位条,按键第一侧的底部与弹性复位件相连接,按键第二侧的底部通过精密转轴与隔板相连接,按键第二侧和芯片限位条之间的固定底板上沿着Y轴方向开设有若干个芯片槽,芯片安装在芯片槽内。本实用新型半导体微型元件多工位治具,通过按键、芯片槽和芯片限位条之间的结构设置,不需要辅助工具即可对半导体行业的微小元件进行多自由度上的精确定位,并采用多元件装夹设计,满足元件加工的持续性,提高了自动化生产的效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业相关技术领域,尤其涉及半导体微型元件多工位治具。
背景技术
半导体行业中,大部分芯片、载体等微型元件在点胶、邦定等生产过程中,需要用到专用治具,由于元件尺寸的微小型、以及精密生产设备对元件位置一致性的需求,现有的治具往往在精度上难以满足要求,或者元件转载量少,影响生产的持续性。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设半导体微型元件多工位治具,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供半导体微型元件多工位治具。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
半导体微型元件多工位治具,包括固定底板、弹性复位件、按键、精密转轴、芯片和芯片限位条,固定底板上沿着X轴方向的两侧均设置有按键工作单元,按键工作单元包括若干个按键,若干个按键沿着Y轴方向均匀的分布设置,按键沿着Y轴方向的两侧均设置有隔板,固定底板沿着X轴方向的中间位置开设有隔断腔体,隔断腔体内沿着X轴方向的两侧均设置有芯片限位条,芯片限位条沿着Y轴方向设置,按键第一侧的底部与弹性复位件相连接,按键第二侧的底部通过精密转轴与隔板相连接,按键第二侧和芯片限位条之间的固定底板上沿着Y轴方向开设有若干个芯片槽,芯片安装在芯片槽内。
作为本实用新型的进一步改进,按键第一侧为按压板,按键第二侧为弧形转动板,按压板的底部与弹性复位件相连接,弧形转动板通过精密转轴与隔板相连接。
作为本实用新型的进一步改进,按压板的底部开设有上凹槽,按压板下方的固定底板上开设有下凹槽,弹性复位件的顶部与上凹槽相连接,弹性复位件的底部与下凹槽相连接。
作为本实用新型的进一步改进,弹性复位件为弹簧或者弹簧柱。
作为本实用新型的进一步改进,芯片限位条通过螺栓与固定底板相连接。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型半导体微型元件多工位治具,通过按键、芯片槽和芯片限位条之间的结构设置,不需要辅助工具即可对半导体行业的微小元件进行多自由度上的精确定位,并采用多元件装夹设计,满足元件加工的持续性,提高了自动化生产的效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型半导体微型元件多工位治具的结构示意图;
图2是图1的俯视图。
其中,图中各附图标记的含义如下。
1 固定底板 2 弹性复位件
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造