[实用新型]半导体微型元件多工位治具有效
| 申请号： | 202121193421.2 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214588789U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 狄建科;秦松;武晓波;倪茂缀 | 申请（专利权）人： | 苏州展德自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 微型 元件 多工位治具 | ||
1.半导体微型元件多工位治具，其特征在于，包括固定底板(1)、弹性复位件(2)、按键(3)、精密转轴(4)、芯片(5)和芯片限位条(6)，所述固定底板(1)上沿着X轴方向的两侧均设置有按键工作单元，所述按键工作单元包括若干个按键(3)，所述若干个按键(3)沿着Y轴方向均匀的分布设置，所述按键(3)沿着Y轴方向的两侧均设置有隔板(7)，所述固定底板(1)沿着X轴方向的中间位置开设有隔断腔体(10)，所述隔断腔体(10)内沿着X轴方向的两侧均设置有芯片限位条(6)，所述芯片限位条(6)沿着Y轴方向设置，所述按键(3)第一侧的底部与弹性复位件(2)相连接，所述按键(3)第二侧的底部通过精密转轴(4)与隔板(7)相连接，所述按键(3)第二侧和芯片限位条(6)之间的固定底板(1)上沿着Y轴方向开设有若干个芯片槽(8)，所述芯片(5)安装在芯片槽(8)内。
2.如权利要求1所述的半导体微型元件多工位治具，其特征在于，所述按键(3)第一侧为按压板(14)，所述按键(3)第二侧为弧形转动板(11)，所述按压板(14)的底部与弹性复位件(2)相连接，所述弧形转动板(11)通过精密转轴(4)与隔板(7)相连接。
3.如权利要求2所述的半导体微型元件多工位治具，其特征在于，所述按压板(14)的底部开设有上凹槽(13)，所述按压板(14)下方的固定底板(1)上开设有下凹槽(12)，所述弹性复位件(2)的顶部与上凹槽(13)相连接，所述弹性复位件(2)的底部与下凹槽(12)相连接。
4.如权利要求1所述的半导体微型元件多工位治具，其特征在于，所述弹性复位件(2)为弹簧或者弹簧柱。
5.如权利要求1所述的半导体微型元件多工位治具，其特征在于，所述芯片限位条(6)通过螺栓(9)与固定底板(1)相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
