[实用新型]一种EPOP封装结构有效
| 申请号： | 202121165522.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215045004U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 樊志钢;陈学芹 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/07;B65D85/90 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种EPOP封装结构，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设有放置板，所述放置板的底端四周拐角均固定连接有固定块，所述保护壳体内前后侧分别固定连接有第一导杆，所述放置板的上端面设置有放置槽，所述放置槽的内部放置有芯片本体，所述保护壳体的内左右侧壁均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二导杆，所述第二导杆的外表面滑动套装有第二滑块，使用时，打开盖板将芯片本体放在放置板内部的放置槽内部，再关闭盖板，放置槽可对芯片本体进行定位，在运输时，第一弹簧与第二弹簧进行减震，本机构通过保护壳体进行封装保护，对芯片本体在运输时能够起到有效的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 epop 封装 结构 | ||
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