[实用新型]一种EPOP封装结构

权利要求书

1.一种EPOP封装结构，包括保护壳体（1），其特征在于：所述保护壳体（1）的内部设置有放置板（18），所述放置板（18）的底端四周拐角均固定连接有固定块（17），所述保护壳体（1）内前后侧分别固定连接有第一导杆（2），所述第一导杆（2）的左右两端分别与保护壳体（1）的内左右侧壁固定连接，所述固定块（17）的下方设置有两组第一滑块（5），所述第一滑块（5）滑动套装在第一导杆（2）的外表面，两组第一滑块（5）的上端面均铰接有连接杆（6），两组连接杆（6）之间固定连接有第一弹簧（3），所述连接杆（6）的顶端与对应的固定块（17）铰接，所述放置板（18）的上端面设置有放置槽（12），所述放置槽（12）的内部放置有芯片本体（15），所述保护壳体（1）的内左右侧壁均开设有安装槽（7），所述安装槽（7）的内部固定连接有第二导杆（20），所述第二导杆（20）的外表面滑动套装有第二滑块（9），左右侧的第二滑块（9）的相对一侧均固定连接有伸缩杆（8），左右侧的伸缩杆（8）的相对一端分别与放置板（18）的左右端面固定连接，所述伸缩杆（8）的外表面套装有第二弹簧（11），所述第二弹簧（11）的一端与第二滑块（9）的一侧固定连接，所述第二弹簧（11）的另一端与放置板（18）的一侧固定连接，所述保护壳体（1）的上端面铰接有盖板（13）。

2.根据权利要求1所述的一种EPOP封装结构，其特征在于：两组第一滑块（5）之间固定连接有第三弹簧（4），所述第三弹簧（4）套设在第一导杆（2）的外表面。

3.根据权利要求2所述的一种EPOP封装结构，其特征在于：所述第二导杆（20）的外表面上下方分别套设有第四弹簧（10），所述第四弹簧（10）的一端与安装槽（7）的内部侧壁固定连接，所述第四弹簧（10）的另一端与第二滑块（9）的一侧固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种EPOP封装结构，其特征在于：所述盖板（13）的底端面固定连接有若干第五弹簧（14），所述第五弹簧（14）的底端固定连接有限位板（16），所述限位板（16）的底端面与芯片本体（15）的上表面接触。

5.根据权利要求4所述的一种EPOP封装结构，其特征在于：所述放置槽（12）的内侧壁设置有橡胶层。

6.根据权利要求5所述的一种EPOP封装结构，其特征在于：所述保护壳体（1）的前侧面设置有标签（19）。