[实用新型]一种EPOP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种EPOP封装结构，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设有放置板，所述放置板的底端四周拐角均固定连接有固定块，所述保护壳体内前后侧分别固定连接有第一导杆，所述放置板的上端面设置有放置槽，所述放置槽的内部放置有芯片本体，所述保护壳体的内左右侧壁均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二导杆，所述第二导杆的外表面滑动套装有第二滑块，使用时，打开盖板将芯片本体放在放置板内部的放置槽内部，再关闭盖板，放置槽可对芯片本体进行定位，在运输时，第一弹簧与第二弹簧进行减震，本机构通过保护壳体进行封装保护，对芯片本体在运输时能够起到有效的保护。

技术领域

本实用新型涉及EPOP芯片封装技术领域，具体为一种EPOP封装结构。

背景技术

BIWIN EPOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有不同的容量，这些产品广泛用于移动应用，凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不仅提高了性能，更节能，而且还可以节省印刷电路板的空间对客户的开发时间较短。BIWIN EPOP产品具有体积小，功耗低，成本低，开发简单等优良特性，是便携式和手持式设备的理想解决方案，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体设备等。

EPOP芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，包装盒主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，但是现有的封装装置结构简单，在运输过程中和在意外掉落时，不能有效对EPOP芯片的进行保护，从而会造成使用者经济损失，为此，我们提出一种EPOP封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种EPOP封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种EPOP封装结构，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有放置板，所述放置板的底端四周拐角均固定连接有固定块，所述保护壳体内前后侧分别固定连接有第一导杆，所述第一导杆的左右两端分别与保护壳体的内左右侧壁固定连接，所述固定块的下方设置有两组第一滑块，所述第一滑块滑动套装在第一导杆的外表面，两组第一滑块的上端面均铰接有连接杆，两组连接杆之间固定连接有第一弹簧，所述连接杆的顶端与对应的固定块铰接，所述放置板的上端面设置有放置槽，所述放置槽的内部放置有芯片本体，所述保护壳体的内左右侧壁均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二导杆，所述第二导杆的外表面滑动套装有第二滑块，左右侧的第二滑块的相对一侧均固定连接有伸缩杆，左右侧的伸缩杆的相对一端分别与放置板的左右端面固定连接，所述伸缩杆的外表面套装有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与第二滑块的一侧固定连接，所述第二弹簧的另一端与放置板的一侧固定连接，所述保护壳体的上端面铰接有盖板。

优选的，两组第一滑块之间固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧套设在第一导杆的外表面。

优选的，所述第二导杆的外表面上下方分别套设有第四弹簧，所述第四弹簧的一端与安装槽的内部侧壁固定连接，所述第四弹簧的另一端与第二滑块的一侧固定连接。

优选的，所述盖板的底端面固定连接有若干第五弹簧，所述第五弹簧的底端固定连接有限位板，所述限位板的底端面与芯片本体的上表面接触。

优选的，所述放置槽的内侧壁设置有橡胶层。

优选的，所述保护壳体的前侧面设置有标签。