[实用新型]功率晶闸管保护封装结构有效

专利信息
申请号: 202121158338.1 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN214542182U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 张坚铁;刘艳;周体志 申请(专利权)人: 安徽康精翔电子有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/04;H01L23/12;H01L23/16;H01L29/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239238 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了功率晶闸管保护封装结构,包括壳体,所述壳体的上下两端均固定连接有若干组套筒,所述套筒的内部好的滑动连接有第二挡板,所述第二挡板的一端固定连接有第二滑杆,所述套筒的内部设置有第三弹簧,所述第二滑杆的上端固定连接有连接板,位于上端的所述连接板的上端固定连接有第二夹板,位于下端的所述连接板的下端固定连接有第一夹板,所述连接板与套筒之间设置有第一弹簧,所述第一夹板的上端固定连接有四组固定筒。本实用新型中,通过设置的第一弹簧与第三弹簧,在第二挡板、第二滑杆、套筒与连接板的约束下,能够对功率晶闸管进行减震,能够提高功率晶闸管的抗震能力。
搜索关键词: 功率 晶闸管 保护 封装 结构
【主权项】:
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