[实用新型]一种铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202121156367.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN216183374U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 苏金清;江东红;陈建明;洪得利 | 申请（专利权）人： | 厦门迈拓宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 厦门睿诚科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 35269 | 代理人： | 徐婕 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例中提供了一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。通过使用三层胶压合工艺，使得绝缘层厚度能达到150um以上，规避了传统的单层厚绝缘层压合中出现的附着力下降，剥离强度低，耐压耐热差，使得厚板压合后品质大大提升，应用领域得到拓展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门迈拓宝电子有限公司，未经厦门迈拓宝电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121156367.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
