[实用新型]一种铝基覆铜板

说明书

本公开实施例中提供了一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。通过使用三层胶压合工艺，使得绝缘层厚度能达到150um以上，规避了传统的单层厚绝缘层压合中出现的附着力下降，剥离强度低，耐压耐热差，使得厚板压合后品质大大提升，应用领域得到拓展。

技术领域

本公开涉及铝基覆铜板技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板。

背景技术

随着电子技术的不断创新和发展，电子产品也逐渐向着轻、薄、多功能化发展，而铝基覆铜板则是该类电子产品中较为突出的，由于其散热性能优异，机械加工性和电气性能应用较为广泛，因此铝基覆铜板得到不断的创新和发展，基本上满足人们的使用需求，但仍然存在一些问题，传统的铝基覆铜板基本上都是将铝基板作为基层，然后在铝基板的胶粘一层铜箔板后制作而成。

然而现有涂覆较厚需求的导热绝缘层的不均匀问题一直影响着铝基覆铜板的耐电压性能，目前行业内需求介质层厚度大于130um以上越来越多了，尤其是汽车用智能功控板，一次涂覆厚差较大，易造成缺压不致密致使绝缘强度不足。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提供一种铝基覆铜板，至少部分解决现有技术中存在的问题。

第一方面，本公开实施例提供了一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一导热胶层的厚度为 40～60um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一导热胶层的厚度为50um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二导热胶层的厚度为 40～70um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二导热胶层的厚度为60um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第三导热胶层的厚度为 40～70um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第三导热胶层的厚度为60um。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一导热胶层的填料低于所述第二导热胶层，所述第三导热胶层的填料低于所述第二导热胶层。

本公开实施例中的铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。通过使用三层胶压合工艺，使得绝缘层厚度能达到150um 以上，规避了传统的单层厚绝缘层压合中出现的附着力下降，剥离强度低，耐压耐热差，使得厚板压合后品质大大提升，应用领域得到拓展。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中提供的一种一次涂覆的铝基覆铜板的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的铝基覆铜板的结构示意图。

附图标记汇总：