[实用新型]一种铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202121156367.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN216183374U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 苏金清;江东红;陈建明;洪得利 | 申请（专利权）人： | 厦门迈拓宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 厦门睿诚科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 35269 | 代理人： | 徐婕 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝基覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上；所述第一导热胶层的厚度为50um；所述第二导热胶层的厚度为60um；所述第三导热胶层的厚度为60um；所述第一导热胶层的填料低于所述第二导热胶层，所述第三导热胶层的填料低于所述第二导热胶层；所述第一导热胶层为低填料；第二层导热胶层为高填料，第三导热胶层为低填料；铝板涂偶联剂。
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