[实用新型]一种焊垫结构及其封装结构有效
| 申请号： | 202121150116.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215299237U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;周莎莎;陈雪晴;刘彬洁;丁科 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊垫结构，它包括上焊垫(1)和下焊垫(2)，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)上下平行布置，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)之间连接设置有左右两个支撑片(3)。本实用新型一种焊垫结构及其封装结构，其可以通过压力来实现高度的压缩，而不影响上下焊垫的大小和位置，可被用于在同一结合面上的不同焊结点上下距离不一致的情况，通过一次性压缩所有焊垫，使其处于同一高度以便于进行后续的焊接或成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 及其 封装 | ||
【主权项】：
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