[实用新型]一种焊垫结构及其封装结构

说明书

本实用新型涉及一种焊垫结构，它包括上焊垫(1)和下焊垫(2)，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)上下平行布置，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)之间连接设置有左右两个支撑片(3)。本实用新型一种焊垫结构及其封装结构，其可以通过压力来实现高度的压缩，而不影响上下焊垫的大小和位置，可被用于在同一结合面上的不同焊结点上下距离不一致的情况，通过一次性压缩所有焊垫，使其处于同一高度以便于进行后续的焊接或成型。

技术领域

本实用新型涉及一种焊垫结构及其封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

SIP三维封装结构一般包括第一基板、设于所述第一基板上侧且与所述第一基板间隔设置的第二基板、用以支撑所述第二基板且将所述第一基板与所述第二基板电性连接的转接板，以及置于第一基板表面的元器件、芯片等。转接板、较厚的元器件、芯片等若需要上下导通，必须要在置于第一基板上后具有较好的上表面共面性，以方便后续第二基板的焊接导通。由于元器件、转接板以及芯片自身厚度的公差无法保证上表面的共面性，因此会影响第二基板的电性导通，这也是目前这类3D SIP封装结构无法实现量产的主要原因。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种焊垫结构及其封装结构，其可以通过压力来实现高度的压缩，不影响上下焊垫的大小和位置，可被用于在同一结合面上的不同焊接点上下距离不一致的情况，使用具有弹性的焊垫，受力使其处于同一高度以便于进行后续的焊接或成型。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种焊垫结构，它包括上焊垫和下焊垫，所述上焊垫和下焊垫上下平行布置，所述上焊垫和下焊垫之间连接设置有左右两个支撑片，所述两个支撑片对称分布。

可选的，所述上焊垫、下焊垫和左右两个支撑片共同形成整体中空的焊垫结构。

可选的，所述支撑片为向内圆弧形、向内折角形或向外圆弧形。

可选的，所述焊垫结构整体为金属材质。

可选的，所述焊垫结构的材质为铜或铝。

可选的，所述焊垫结构由长条形金属片通过成型制具冲压一体成型。

可选的，所述上焊垫和下焊垫的表面进行金属电镀或做阻焊涂层。

一种焊垫结构的封装结构，它包括基板，所述基板上表面贴装有转接板和芯片，所述转接板和芯片与上封装结构之间设置有焊垫结构，所述焊垫结构的上表面在同一水平面，所述基板上表面、转接板、芯片、焊垫结构之间包覆有塑封料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型焊垫结构具有弹性，可以通过压力来实现高度的压缩，而不影响上下焊垫的大小和位置，可使用于在同一结合面上的不同焊结点上下距离不一致的情况，通过一次性压缩所有焊垫结构，使其上表面处于同一高度便于进行后续的焊接或成型；

2、本实用新型焊垫结构两边对称以及封闭的整体结构可以有效地保证在压缩的过程中焊垫不会发生不必要的倾斜和变形。

附图说明

图1为本实用新型一种焊垫结构实施例1的示意图。

图2为本实用新型一种焊垫结构实施例2的示意图。

图3为本实用新型一种焊垫结构实施例3的示意图。

图4为本实用新型一种焊垫结构的封装结构的示意图。

图5～图7为本实用新型一种焊垫结构封装使用方法的流程示意图。

其中：

上焊垫1

下焊垫2

支撑片3

焊垫结构4