[实用新型]一种焊垫结构及其封装结构有效
| 申请号： | 202121150116.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215299237U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;周莎莎;陈雪晴;刘彬洁;丁科 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 及其 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊垫结构，其特征在于：它包括上焊垫(1)和下焊垫(2)，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)上下平行布置，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)之间连接设置有左右两个支撑片(3)，所述两个支撑片(3)对称分布。
2.根据权利要求1所述的一种焊垫结构，其特征在于：所述上焊垫(1)、下焊垫(2)和左右两个支撑片(3)共同形成整体中空的焊垫结构。
3.根据权利要求1所述的一种焊垫结构，其特征在于：所述支撑片(3)为向内圆弧形、向内折角形或向外圆弧形。
4.根据权利要求1所述的一种焊垫结构，其特征在于：所述焊垫结构整体为金属材质。
5.一种焊垫结构的封装结构，其特征在于：它包括基板(5)，所述基板(5)上表面贴装有转接板(6)和芯片(7)，所述转接板(6)和芯片(7)与上封装结构(9)之间设置有若干个焊垫结构(4)，所述焊垫结构(4)的上表面在同一水平面，所述基板(5)上表面、转接板(6)、芯片(7)、焊垫结构(4)之间包覆有塑封料(8)。
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