[实用新型]一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构有效
| 申请号： | 202121149523.4 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN215345700U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 谢烽 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟烽恒科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。该一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构能够对膜体的表面进行清理，避免其表面沾有灰尘而导致后续贴合不紧密，并且设备在覆膜时缓冲差会导致射频芯片坏损，为其后续正常使用带来不便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 生产 用覆膜 保障 贴合 机构 | ||
【主权项】：
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