[实用新型]一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构

权利要求书

1.一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，包括：

主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；

履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；

进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；

电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。

2.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述履带体还包括有：

芯片体，其均匀设置在所述履带体的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述定位卡槽还包括有：

除尘轴，其对称开设在所述定位卡槽的内侧，且所述定位卡槽与所述除尘轴之间构成滑动结构；

膜体，其贯穿在所述除尘轴的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述主体仓还包括有：

红外线监控模块，其设置在所述主体仓的内部左侧中央位置，且所述红外线监控模块与显示控制端之间为电性连接；

支撑架，其固定在所述主体仓的内部。

5.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述覆膜压板还包括有：

缓冲块，其对称贯穿在所述覆膜压板的四角，且所述缓冲块与所述覆膜压板之间构成滑动结构。

6.根据权利要求5所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述缓冲块还包括有：

缓冲弹簧，其对称4个设置在所述缓冲块的上表面四角。