[实用新型]一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构

说明书

本实用新型公开了一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。该一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构能够对膜体的表面进行清理，避免其表面沾有灰尘而导致后续贴合不紧密，并且设备在覆膜时缓冲差会导致射频芯片坏损，为其后续正常使用带来不便。

技术领域

本实用新型涉及射频芯片覆膜技术领域，具体为一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构。

背景技术

射频技术是的缩写。较常见的应用有无线射频识别，常称为感应式电子晶片或近接卡等，覆膜又称“过塑”、“裱胶”、“贴膜”等，是指以透明塑料薄膜通过热压覆贴到印刷品表面，起保护及增加光泽的作用，然而在对射频芯片进行覆膜的过程中模体表面会沾有灰尘，若未及时对其进行处理，会导致覆膜的贴合降低的问题，为此，我们提出一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，以解决上述背景技术中提出的在对射频芯片进行覆膜的过程中模体表面会沾有灰尘，若未及时对其进行处理，会导致覆膜的贴合降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：

主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；

履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；

进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；

电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。

优选的，所述履带体还包括有：

芯片体，其均匀设置在所述履带体的上表面。

优选的，所述定位卡槽还包括有：

除尘轴，其对称开设在所述定位卡槽的内侧，且所述定位卡槽与所述除尘轴之间构成滑动结构；

膜体，其贯穿在所述除尘轴的内侧。

优选的，所述主体仓还包括有：

红外线监控模块，其设置在所述主体仓的内部左侧中央位置，且所述红外线监控模块与显示控制端之间为电性连接；

支撑架，其固定在所述主体仓的内部。

优选的，所述覆膜压板还包括有：

缓冲块，其对称贯穿在所述覆膜压板的四角，且所述缓冲块与所述覆膜压板之间构成滑动结构。

优选的，所述缓冲块还包括有：

缓冲弹簧，其对称4个设置在所述缓冲块的上表面四角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构能够对膜体的表面进行清理，避免其表面沾有灰尘而导致后续贴合不紧密，并且设备在覆膜时缓冲差，从而会导致射频芯片坏损，为其后续正常使用带来不便；