[实用新型]一种晶圆甩干机有效
申请号: | 202121134142.9 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN215815796U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 欧阳小泉 | 申请(专利权)人: | 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B5/08;F26B25/02 |
代理公司: | 江苏弘扬知识产权代理有限公司 32495 | 代理人: | 龙礼妹 |
地址: | 214100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆甩干机,包括机体,所述机体的底部四角均焊接有支撑脚,所述机体的中间设置有甩干箱,所述甩干箱的表面一侧中间通过合页铰接有箱门,且箱门中间安装有视窗,所述甩干箱的内壁底部安装有导水斜座,所述导水斜座的顶部中间安装有双轴电机,所述双轴电机的输出端与转轴连接,所述甩干箱的内壁顶部安装有固定轴,且转轴和固定轴两端均固定套接有齿轮,所述甩干箱的内壁一侧中间焊接有安装座,所述安装座一端安装有甩干筒,所述甩干筒表面两端均固定套接有齿圈,且齿轮与齿圈相互啮合,所述甩干箱的内壁顶部中间和底部中间均通过固定块安装有连接架,本实用新型,甩干效果好,甩干筒运动稳定,甩干过程的水收集方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆甩干机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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