[实用新型]一种用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置有效
| 申请号： | 202121131921.3 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215050807U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋新;陈书良;施利君 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/00;C25D5/54 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 朱华庆 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置，它包括：载体，所述载体中设置有主导电体；保护盖，所述保护盖中设置有电导通机构，所述电导通机构用于将所述主导电体与基板电连接；电镀外延板，所述电镀外延板连接在所述保护盖上，且所述电镀外延板与所述电导通机构电连接。由于在保护盖上设置了电镀外延板，使得保护盖在导通基板的时候，同时导通了电镀外延板，使得基板的导通面积得以扩大，镀层不均匀部分得以外扩，保证了基板的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 玻璃 电化学 沉积 载体 装置 | ||
【主权项】：
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