[实用新型]一种用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置有效

专利信息
申请号: 202121131921.3 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN215050807U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 蒋新;陈书良;施利君 申请(专利权)人: 苏州晶洲装备科技有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D17/00;C25D5/54
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 朱华庆
地址: 215500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 玻璃 电化学 沉积 载体 装置
【权利要求书】:

1.一种用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置,其特征在于,它包括:

载体(1),所述载体(1)中设置有主导电体(4);

保护盖(2),所述保护盖(2)中设置有电导通机构(5),所述电导通机构(5)用于将所述主导电体(4)与基板电连接;

电镀外延板(3),所述电镀外延板(3)连接在所述保护盖(2)上,且所述电镀外延板(3)与所述电导通机构(5)电连接。

2.根据权利要求1所述用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置,其特征在于:所述保护盖(2)为框形结构,所述保护盖(2)围绕在基板外围。

3.根据权利要求2所述用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置,其特征在于:所述电镀外延板(3)伴随所述保护盖(2)延伸为框形。

4.根据权利要求1所述用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置,其特征在于:所述电导通机构(5)具有弹性。

5.根据权利要求1所述用于玻璃基板电化学沉积的基板载体装置,其特征在于:所述电镀外延板(3)设置在所述保护盖(2)外侧。

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