[实用新型]一种电子元件封装用模具

摘要

本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种电子元件封装用模具，包括下模座、下模板、上模座和卸料板，所述下模座通过下衬板与下模板连接，所述上模座通过定位螺栓与卸料板连接，所述下模板的内部固定连接有凹模，所述凹模的内部开设有漏料孔，所述下模板的内部活动连接有第一单齿板，所述第一单齿板通过弹簧与下模板连接。该电子元件封装用模具，通过下模座、下模板、卸料板、漏料孔、第一单齿板、弹簧、第一齿板、第二齿板、第一双齿板、第二单齿板、第三齿轮、第二双齿板、转轴、从齿轮、连杆、弧形管、排气管、抽气管、转动管和吸盘之间的相互配合，达到了防止屑料翻转，便于落料的效果，解决了屑料翻转导致漏料孔堵塞的问题。