[实用新型]一种电子元件封装用模具

说明书

本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种电子元件封装用模具，包括下模座、下模板、上模座和卸料板，所述下模座通过下衬板与下模板连接，所述上模座通过定位螺栓与卸料板连接，所述下模板的内部固定连接有凹模，所述凹模的内部开设有漏料孔，所述下模板的内部活动连接有第一单齿板，所述第一单齿板通过弹簧与下模板连接。该电子元件封装用模具，通过下模座、下模板、卸料板、漏料孔、第一单齿板、弹簧、第一齿板、第二齿板、第一双齿板、第二单齿板、第三齿轮、第二双齿板、转轴、从齿轮、连杆、弧形管、排气管、抽气管、转动管和吸盘之间的相互配合，达到了防止屑料翻转，便于落料的效果，解决了屑料翻转导致漏料孔堵塞的问题。

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，具体为一种电子元件封装用模具。

背景技术

电子元件封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属、玻璃、陶瓷和光电子材料，其中金属封装是采用金属作为外壳材料，该种金属封装外壳在制造时需要经过模具加工冲压成型，但在使用五金模具对工件进行加工时，有时会出现漏料孔屑料堵塞的情况，而屑料堵塞多是因为屑料在落料时发生翻滚，导致屑料滞留卡接在漏料孔中，所以需要研制一种便于辅助屑料落料的封装用模具，以保证生产工作的正常进行。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子元件封装用模具，具备防止屑料翻转，便于落料的优点，解决了屑料翻转导致漏料孔堵塞的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件封装用模具，包括下模座、下模板、上模座和卸料板，所述下模座通过下衬板与下模板连接，所述上模座通过定位螺栓与卸料板连接，所述下模板的内部固定连接有凹模，所述凹模的内部开设有漏料孔，所述下模板的内部活动连接有第一单齿板，所述第一单齿板通过弹簧与下模板连接，所述下模板的内部活动连接有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮的侧表面与第一单齿板的左侧啮合，所述下模板的内部活动连接有第一双齿板，所述第一双齿板的右侧与第一齿轮的侧表面啮合，所述第一双齿板的左侧与第二齿轮的侧表面啮合，所述下模板的内部活动连接有第二单齿板，所述第二单齿板的底部与第二齿轮的侧表面啮合。

所述下模板的内部活动连接有第三齿轮，所述第三齿轮的侧表面与第二单齿板的底部啮合，所述下模板的内部活动连接有第二双齿板，所述第二双齿板的右侧与第三齿轮的侧表面啮合，所述下模板的内部活动连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有从齿轮和连杆，所述连杆远离转轴的一端固定连接有弧形管，所述弧形管的底部固定连接有排气管，所述下模板的内部固定连接有抽气管，所述抽气管的左侧开设有连接槽，所述排气管远离弧形管的一端与连接槽的内部活动插接，所述弧形管通过转动管连接有吸盘。

优选的，所述下衬板的底部与下模座的顶部固定连接，所述下模板的底部与下衬板的顶部固定连接，所述定位螺栓与上模座的内部活动连接，所述定位螺栓的底端与卸料板的顶部固定连接。

优选的，所述下模板的内部开设有移动槽，所述弹簧的底端与移动槽的内底壁固定连接，所述弹簧的顶端与第一单齿板的底部固定连接。

优选的，所述下模板的内部开设有转动槽，所述弧形管位于转动槽的内部。

优选的，所述吸盘的底部开设有环形槽，所述转动管的顶部与环形槽的内部活动连接，所述弧形管的侧表面与转动管的内部螺纹连接。

优选的，所述漏料孔左侧的内壁开设有弧形槽，所述弧形槽的圆心与弧形管的圆心位置相同。