[实用新型]一种电子元件封装用模具有效
申请号: | 202121119712.7 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN216065154U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 丁晓辉 | 申请(专利权)人: | 昆山五环精工模具有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 封装 模具 | ||
1.一种电子元件封装用模具,包括下模座(1)、下模板(2)、上模座(3)和卸料板(4),其特征在于:所述下模座(1)通过下衬板与下模板(2)连接,所述上模座(3)通过定位螺栓与卸料板(4)连接,所述下模板(2)的内部固定连接有凹模(5),所述凹模(5)的内部开设有漏料孔(6),所述下模板(2)的内部活动连接有第一单齿板(7),所述第一单齿板(7)通过弹簧(8)与下模板(2)连接,所述下模板(2)的内部活动连接有第一齿轮(9)和第二齿轮(10),所述第一齿轮(9)的侧表面与第一单齿板(7)的左侧啮合,所述下模板(2)的内部活动连接有第一双齿板(11),所述第一双齿板(11)的右侧与第一齿轮(9)的侧表面啮合,所述第一双齿板(11)的左侧与第二齿轮(10)的侧表面啮合,所述下模板(2)的内部活动连接有第二单齿板(12),所述第二单齿板(12)的底部与第二齿轮(10)的侧表面啮合;
所述下模板(2)的内部活动连接有第三齿轮(13),所述第三齿轮(13)的侧表面与第二单齿板(12)的底部啮合,所述下模板(2)的内部活动连接有第二双齿板(14),所述第二双齿板(14)的右侧与第三齿轮(13)的侧表面啮合,所述下模板(2)的内部活动连接有转轴(15),所述转轴(15)的侧表面固定套接有从齿轮(16)和连杆(17),所述连杆(17)远离转轴(15)的一端固定连接有弧形管(19),所述弧形管(19)的底部固定连接有排气管(20),所述下模板(2)的内部固定连接有抽气管(21),所述抽气管(21)的左侧开设有连接槽,所述排气管(20)远离弧形管(19)的一端与连接槽的内部活动插接,所述弧形管(19)通过转动管(22)连接有吸盘(23)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用模具,其特征在于:所述下衬板的底部与下模座(1)的顶部固定连接,所述下模板(2)的底部与下衬板的顶部固定连接,所述定位螺栓与上模座(3)的内部活动连接,所述定位螺栓的底端与卸料板(4)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用模具,其特征在于:所述下模板(2)的内部开设有移动槽,所述弹簧(8)的底端与移动槽的内底壁固定连接,所述弹簧(8)的顶端与第一单齿板(7)的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用模具,其特征在于:所述下模板(2)的内部开设有转动槽(18),所述弧形管(19)位于转动槽(18)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用模具,其特征在于:所述吸盘(23)的底部开设有环形槽,所述转动管(22)的顶部与环形槽的内部活动连接,所述弧形管(19)的侧表面与转动管(22)的内部螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用模具,其特征在于:所述漏料孔(6)左侧的内壁开设有弧形槽,所述弧形槽的圆心与弧形管(19)的圆心位置相同。
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