[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202121098349.5 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN215451383U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 周卫 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王艳娇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装结构。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装结构包括：第一裸片体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一介电层，位于所述第一表面上；第一腔，位于所述第一介电层中；及第一凸块，位于所述第一表面上，所述第一凸块的侧壁的至少一部分暴露于所述第一腔。所述半导体封装结构对混合键合结构中的颗粒具有更高耐受性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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