[实用新型]一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构

摘要

本实用新型公开了一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，本实用新型属于芯片封装设备辅助工具技术领域，包括安装弹簧、安装杆，以及在热阵列设备上下两部分上、位置对应的设置有若干用于设置所述安装弹簧的安装槽；所述安装杆长度大于弹簧外径；所述安装槽包括供所述弹簧穿过安装的通孔，以及在所述通孔顶部、热阵列设备的表面开设的长度、宽度以及深度尺寸均不小于所述安装杆的长度、宽度和厚度的条形槽；所述安装杆中部设置有“U”型凹陷，且“U”型凹陷的宽度不大于所述通孔的内径；所述安装弹簧至少一端设置有与所述安装杆适配的拉环，所述拉环的外径小于“U”型凹陷的宽度和深度，所述安装弹簧穿过通孔设置，安装弹簧至多一端与通孔顶部固定连接，安装杆穿过安装弹簧另一端的拉环设置在所述条形槽中，将安装弹簧拉直、将热阵列设备上下两部分连接。