[实用新型]一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构

说明书

本实用新型公开了一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，本实用新型属于芯片封装设备辅助工具技术领域，包括安装弹簧、安装杆，以及在热阵列设备上下两部分上、位置对应的设置有若干用于设置所述安装弹簧的安装槽；所述安装杆长度大于弹簧外径；所述安装槽包括供所述弹簧穿过安装的通孔，以及在所述通孔顶部、热阵列设备的表面开设的长度、宽度以及深度尺寸均不小于所述安装杆的长度、宽度和厚度的条形槽；所述安装杆中部设置有“U”型凹陷，且“U”型凹陷的宽度不大于所述通孔的内径；所述安装弹簧至少一端设置有与所述安装杆适配的拉环，所述拉环的外径小于“U”型凹陷的宽度和深度，所述安装弹簧穿过通孔设置，安装弹簧至多一端与通孔顶部固定连接，安装杆穿过安装弹簧另一端的拉环设置在所述条形槽中，将安装弹簧拉直、将热阵列设备上下两部分连接。

技术领域

本实用新型属于芯片封装设备辅助工具技术领域，具体涉及一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构。

背景技术

芯片，即集成电路、或微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并在半导体晶圆上制造。芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他大规模集成电路(LSI)都起着重要的作用。

在半导体制造和测试领域，通常会采用老化测试平台来检查封装完成的半导体芯片是否合格。热阵列设备是老化测试平台中非常重要的部件，它的主要功能就是在老化测试时将温度控制在设定的温度范围内。热阵列设备一般包括控制卡、制冷剂输入管道、制冷剂输出管道、电磁阀、蒸发器、气囊和弹簧等组件，气囊是指热阵列设备内部的气囊，又包括粗略气囊和精细气囊；其中控制卡为热阵列设备的大脑，用于控制热阵列设备的各个部件工作，根据测试单元的反馈来计算出适当的电磁阀开关量，以及控制制冷剂的流量大小；制冷剂输入管道和制冷剂输出管道用于制冷剂的输入输出，从而形成一个制冷剂流动回路；电磁阀用于控制制冷剂的流量大小，电磁阀的控制信号由控制卡提供；蒸发器的外观为一个正方形的铜块，内部分布有直径为0.1mm的管道，其主要功能是接触测试单元，导出测试单元的热量，并由蒸发器内部的制冷剂带走，从而起到温度控制的作用；热阵列设备分为上下两部分，上半部分固定于老化测试平台上，下半部分可以上下移动，悬在上半部分的下部，两个部分通过若干根弹簧连接在一起。弹簧起着托起热阵列设备的下半部分的作用，在气囊被打开时，使得热阵列设备上面的蒸发器紧密贴合测试单元，以便于蒸发器控制测试单元的测试温度。但是用于连接热阵列设备上下两部分的弹簧，其固定位置往往会高出热阵列设备上下两部分的表面，这样就导致在使用过程中，配合运动的其他器件表面与凸起部分摩擦产生大量金属碎屑，这些金属碎屑会飞入热阵列设备的控制箱和内仓中，严重影响生产质量、可靠性以及测试条件的稳定性。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种专门针对芯片封装工艺中对芯片进行测试的热阵列系统上下两部分进行安装使用时无凸起固定安装的弹簧固定结构，解决现有技术中因出现弹簧固定凸起导致与安装轨面的摩擦产生金属碎屑对其他设备造成的影响。