[实用新型]一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构

权利要求书

1.一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：包括安装弹簧(4)、安装杆(3)，以及在热阵列设备(1)上下两部分上、位置对应地设置有若干用于设置所述安装弹簧(4)的安装槽(2)；所述安装杆(3)长度大于弹簧外径；所述安装槽(2)包括供所述弹簧穿过安装的通孔(2.1)，以及在所述通孔(2.1)顶部、热阵列设备(1)的表面开设的长度、宽度以及深度尺寸均不小于所述安装杆(3)的长度、宽度和厚度的条形槽(2.2)；所述安装杆(3)中部设置有“U”型凹陷(3.1)，且“U”型凹陷(3.1)的宽度不大于所述通孔(2.1)的内径；所述安装弹簧(4)至少一端设置有与所述安装杆(3)适配的拉环(5)，所述拉环(5)的外径小于“U”型凹陷(3.1)的宽度和深度，所述安装弹簧(4)穿过通孔(2.1)设置，安装弹簧(4)至多一端与通孔(2.1)顶部固定连接，安装杆(3)穿过安装弹簧(4)另一端的拉环(5)设置在所述条形槽(2.2)中，将安装弹簧(4)拉直、将热阵列设备(1)上下两部分连接。

2.如权利要求1所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述安装弹簧(4)两端均设置有与所述安装杆(3)适配的拉环(5)，对应的，热阵列设备(1)上下两部分的下表面和上表面、通孔(2.1)的顶端和底端处均开设有所述条形槽(2.2)，安装弹簧(4)在通孔(2.1)中贯穿设置，安装弹簧(4)两端均被所述安装杆(3)穿过拉环(5)卡在条形槽(2.2)中、将安装弹簧(4)拉直，实现对热阵列设备(1)上下两部分的连接。

3.如权利要求1或2所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述拉环(5)垂直设置在安装弹簧(4)端部，且拉环(5)的中轴线与安装弹簧(4)的中轴线平行或共线。

4.如权利要求1或2所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述安装弹簧(4)两端均为与所述“U”型凹陷(3.1)适配的拉环(5)。

5.如权利要求1或2所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述安装杆(3)为横截面为矩形或圆形的直线条型杆，所述“U”型凹陷(3.1)设置在安装杆(3)的中部，且所述“U”型凹陷(3.1)内部圆滑，“U”型凹陷(3.1)底部为适应所述拉环(5)内圈的弧型。

6.如权利要求1或2所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述安装杆(3)为中间是“U”型杆、“U”型杆两侧为横截面为矩形或圆形的直线条型杆的三段式结构，即所述“U”型杆构成所述“U”型凹陷(3.1)。

7.如权利要求6所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述“U”型杆的横截面为圆形，且“U”型杆的外表面光滑。

8.如权利要求6所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述条形槽(2.2)是横截面为矩形或圆形的直线型槽。

9.如权利要求1或2所述的一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构，其特征在于：所述条形槽(2.2)的中轴线穿过所述通孔(2.1)的圆心，即固定点的位置位于安装弹簧(4)的正中心。