[实用新型]一种芯片吸嘴及芯片封装设备有效
| 申请号： | 202121093339.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN214588797U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 杨元杰;王加大;赵佳丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市时代速信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋亚楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片吸嘴，包括：吸嘴管以及设于吸嘴管上的吸嘴部，吸嘴管内设有第一气道；吸嘴部内设有与第一气道相连通的第二气道，吸嘴部的顶面形成吸附面，吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个卡边围成用于吸附芯片的吸附腔，吸附面上设有气孔，气孔连通吸附腔和第二气道。本实用新型还公开了一种芯片封装设备，包括设备主体及芯片吸嘴，设备主体与芯片吸嘴连接。本实用新型能有效解决现有技术中芯片上片操作过程时吸嘴接触到管壳内壁，无法满足上片需求的问题，并适用于多种尺寸的芯片，具有较强的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
