[实用新型]一种芯片吸嘴及芯片封装设备

权利要求书

1.一种芯片吸嘴，其特征在于，包括：吸嘴管以及设于所述吸嘴管上的吸嘴部，所述吸嘴管的内部设置有第一气道，所述吸嘴部的内部设有连通所述第一气道的第二气道，所述吸嘴部的顶部形成吸附面，所述吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个所述卡边围成用于吸附芯片的吸附腔，所述吸附面上设有气孔，所述气孔连通所述吸附腔和所述第二气道。

2.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，三个所述卡边相互独立，相邻两个所述卡边之间形成间隙。

3.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，三个所述卡边相互连接形成一体式结构，相邻的两个所述卡边之间设有凹槽，所述凹槽的底部置于所述吸附面上。

4.如权利要求3所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述凹槽呈圆弧形设置。

5.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴部还包括限位部，所述限位部设于所述吸嘴部未设所述卡边的一侧底部并同时与所述吸嘴部和所述吸嘴管相连接。

6.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述卡边的斜边相对于所述吸附面倾斜设置，所述斜边与所述吸附面的夹角为120°、135°或150°。

7.如权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述第一气道包括第一吸嘴管气道、第二吸嘴管气道以及连接二者的过渡部，所述第二吸嘴管气道与所述第二气道相连通。

8.如权利要求7所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述第一吸嘴管气道与所述第二吸嘴管气道同轴设置，所述第一吸嘴管气道的直径大于所述第二吸嘴管气道的直径。

9.一种芯片封装设备，其特征在于，包括设备主体及如权利要求1至8任意一项所述的芯片吸嘴，所述设备主体与所述芯片吸嘴连接。

10.如权利要求9所述的芯片封装设备，其特征在于，所述设备主体设有抽气管，所述抽气管与所述芯片吸嘴中的第一气道连通。