[实用新型]基于倒装芯片LED封装的背光源模组

摘要

本实用新型涉及背光源模组技术领域，且公开了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框，所述遮光框由外框层与内框层和散热层组成，外框层的左侧与散热层的右侧固定连接，散热层的左侧与内框层的右侧固定连接，外框层的顶部开设有放置槽，放置槽的内部开设有固定槽，固定槽的内部设置有弹性块，弹性块为L形。该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过第二导热槽为圆台形，使放置槽与第二导热槽内部的热量可以最大化的流入第二导热槽的内部，同时在一定程度上减少热量流向放置槽内部的情况出现，使装置可以更加顺利的对电路板产生的热量进行散发，使电路板可以更加顺利的进行运作。