[实用新型]基于倒装芯片LED封装的背光源模组

权利要求书

1.基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框(1)，其特征在于：所述遮光框(1)由外框层(101)与内框层(102)和散热层(5)组成，外框层(101)的左侧与散热层(5)的右侧固定连接，散热层(5)的左侧与内框层(102)的右侧固定连接，外框层(101)的顶部开设有放置槽(2)，放置槽(2)的内部开设有固定槽(6)，固定槽(6)的内部设置有弹性块(7)，弹性块(7)为L形，放置槽(2)的内部设置有透光片(3)与电路板(4)，透光片(3)位于电路板(4)的上侧，电路板(4)位于弹性块(7)的上方且与弹性块(7)的顶部相接触，内框层(102)的内部开设有连通放置槽(2)内部的移动槽(9)，放置槽(2)内部的下表面设置有支撑传热柱(8)。

2.根据权利要求1所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述移动槽(9)的内部固定连接有压缩弹簧(11)，压缩弹簧(11)的左端固定连接有与移动槽(9)内部滑动连接的动力块(10)，透光片(3)位于动力块(10)的顶部且与动力块(10)的顶部相接触。

3.根据权利要求2所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述动力块(10)的左端为四分之一圆柱形，动力块(10)的底部设置有橡胶层。

4.根据权利要求1所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述支撑传热柱(8)的底部与放置槽(2)内部的下表面固定连接，支撑传热柱(8)与放置槽(2)内部下表面之间同样设置有橡胶层，支撑传热柱(8)的内部开设有导热通道(802)，支撑传热柱(8)的表面开设有连通导热通道(802)内部的第一导热槽(801)，内框层(102)的内部开设有连通放置槽(2)与导热通道(802)内部的第二导热槽(803)。

5.根据权利要求4所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述第二导热槽(803)为圆台形。

6.根据权利要求1所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述散热层(5)包括网状层(501)与气体导流层(502)和加强层(503)，网状层(501)的顶部与内框层(102)的底部固定连接，气体导流层(502)的顶部与网状层(501)的底部固定连接，加强层(503)的顶部与气体导流层(502)的底部固定连接，加强层(503)的底部与外框层(101)的顶部固定连接，网状层(501)上设置有方格状网孔，气体导流层(502)上设置有多边形网孔，加强层(503)上设置有三角形网孔。