[实用新型]基于倒装芯片LED封装的背光源模组

说明书

本实用新型涉及背光源模组技术领域，且公开了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框，所述遮光框由外框层与内框层和散热层组成，外框层的左侧与散热层的右侧固定连接，散热层的左侧与内框层的右侧固定连接，外框层的顶部开设有放置槽，放置槽的内部开设有固定槽，固定槽的内部设置有弹性块，弹性块为L形。该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过第二导热槽为圆台形，使放置槽与第二导热槽内部的热量可以最大化的流入第二导热槽的内部，同时在一定程度上减少热量流向放置槽内部的情况出现，使装置可以更加顺利的对电路板产生的热量进行散发，使电路板可以更加顺利的进行运作。

技术领域

本实用新型涉及背光源模组技术领域，具体为基于倒装芯片LED封装的背光源模组。

背景技术

背光源是位于液晶显示器背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块视觉效果，液晶显示器本身并不发光，它显示图形或是它对光线调制的；目前一些背光源模组由光源、导光板、反射片、光学膜片构成；但是在使用中因为灯珠的光源位于基板上方，而灯珠的光源为主要发热件，此时灯珠的光源与基板仍然具有一定距离，从而使灯珠的只能受到间接散热，原因导致使散热效率降低，同时若热量得不到及时散发，易对模组的正常工作产生影响，使模组的使用寿命得到一定的降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，具备更加顺利的对电路板产生的热量进行散发等优点，解决了散热效率降低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框，所述遮光框由外框层与内框层和散热层组成，外框层的左侧与散热层的右侧固定连接，散热层的左侧与内框层的右侧固定连接，外框层的顶部开设有放置槽，放置槽的内部开设有固定槽，固定槽的内部设置有弹性块，弹性块为L形，放置槽的内部设置有透光片与电路板，透光片位于电路板的上侧，电路板位于弹性块的上方且与弹性块的顶部相接触，内框层的内部开设有连通放置槽内部的移动槽，放置槽内部的下表面设置有支撑传热柱。

优选的，所述移动槽的内部固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧的左端固定连接有与移动槽内部滑动连接的动力块，透光片位于动力块的顶部且与动力块的顶部相接触。

优选的，所述动力块的左端为四分之一圆柱形，动力块的底部设置有橡胶层。

优选的，所述支撑传热柱的底部与放置槽内部的下表面固定连接，支撑传热柱与放置槽内部下表面之间同样设置有橡胶层，支撑传热柱的内部开设有导热通道，支撑传热柱的表面开设有连通导热通道内部的第一导热槽，内框层的内部开设有连通放置槽与导热通道内部的第二导热槽。

优选的，所述第二导热槽为圆台形。

优选的，所述散热层包括网状层与气体导流层和加强层，网状层的顶部与内框层的底部固定连接，气体导流层的顶部与网状层的底部固定连接，加强层的顶部与气体导流层的底部固定连接，加强层的底部与外框层的顶部固定连接，网状层上设置有方格状网孔，气体导流层上设置有多边形网孔，加强层上设置有三角形网孔。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，具备以下有益效果：

1、该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过第二导热槽为圆台形，使放置槽与第二导热槽内部的热量可以最大化的流入第二导热槽的内部，同时在一定程度上减少热量流向放置槽内部的情况出现，使装置可以更加顺利的对电路板产生的热量进行散发，使电路板可以更加顺利的进行运作。