[实用新型]半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成有效

专利信息
申请号: 202121078477.3 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN214542618U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 林伯逸 申请(专利权)人: 博磊科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/502;H01R24/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成,包括母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆。母座外壳贯穿设有第一组装孔,该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二与第三组装孔,作为组装信号端子、接地端子与同轴电缆之用,该信号端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子,该端子凹槽与该端子设有锥度吻合的圆锥斜面与尖锥部,除了可以增加组装时的接触面积之外,亦让该端子组装于该端子凹槽的接触更加稳定,其信号传递的路径最短,确保信号的传递更为完整且高速,该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片,借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度。
搜索关键词: 半导体 集成电路 印刷 电路板 测试 装置 连接器 总成
【主权项】:
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