[实用新型]半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成有效

专利信息
申请号: 202121078477.3 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN214542618U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 林伯逸 申请(专利权)人: 博磊科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/502;H01R24/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 印刷 电路板 测试 装置 连接器 总成
【说明书】:

一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成,包括母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆。母座外壳贯穿设有第一组装孔,该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二与第三组装孔,作为组装信号端子、接地端子与同轴电缆之用,该信号端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子,该端子凹槽与该端子设有锥度吻合的圆锥斜面与尖锥部,除了可以增加组装时的接触面积之外,亦让该端子组装于该端子凹槽的接触更加稳定,其信号传递的路径最短,确保信号的传递更为完整且高速,该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片,借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度。

技术领域

实用新型涉及半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成,尤其涉及应用于增加信号端子与同轴电缆的接触面积,同时能提升与同轴电缆的配合滑顺度,借以确保信号的传递更为完整、稳定及高速的技术上。

背景技术

有关于半导体集成电路、印刷电路板的测试,特别是与晶片有关的半导体集成电路、印刷电路板测试,必须将待测试的半导体集成电路、印刷电路板置于测试机台其测试母板上,同时让该待测试的半导体集成电路、印刷电路板底面利用连接器总成与测试机台其测试母板彼此可插拔地对接,如此即可对待测试的半导体集成电路、印刷电路板的待测试电子元件进行测试。

敬请参阅图18所示为公知的立体分解示意图。与图19所示为公知第一半筒、第二半筒、绝缘构件与信号端子的立体分解示意图。连接器总成主要包括:一同轴电缆40、一外壳50、一接地端子(由一第一半筒60、一第二半筒70组成)、一绝缘构件80、一信号端子90所组成,其中:

该同轴电缆40的中心处设有一端子41,该端子41的外端处设有一尖锥部42,该同轴电缆40的外部处设有一圈定位沟环43。

该外壳50表面的适当位置处设有多个定位孔51与多个定位销52,该外壳50表面的预定位置处贯穿设有多个第一组装孔53,该第一组装孔53的横向断面呈八边形孔,作为该第一半筒60与该第二半筒70组装之用,该外壳50对应于该第一组装孔53的另一侧同轴心处设有一第二组装孔54,该第二组装孔54的横向断面呈圆形孔,作为该同轴电缆40组装之用。

该第一半筒60的开口朝向该第二半筒70,该第一半筒60设有五个边,该第一半筒60的上、下两侧处设有两个定位卡钩61,该第一半筒60的外侧处设有两个呈ㄑ字型的弹性顶抵臂62,该第一半筒60的内侧对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个呈V字型的弹性接触片63,借以提升与该同轴电缆40配合的滑顺度。

该第二半筒70的开口朝向该第一半筒60,该第二半筒70设有五个边,该第二半筒70的上、下两侧对应于该两个定位卡钩61处设有两个定位槽孔71,让该第一半筒60的该两个定位卡钩61卡合固定于该第二半筒70的该二定位槽孔71,该第二半筒70的外侧处设有两个呈ㄑ字型的弹性顶抵臂72,该第二半筒70的两个侧面设有多个呈锯齿型的斜面73,通过该斜面73的设计,确保该第二半筒70能稳固组装入该外壳50的该第一组装孔53中。

该绝缘构件80的横向断面呈八边形孔,该绝缘构件80装设于该第一半筒60与该第二半筒70组合件的内部,该绝缘构件80的外侧面设有一呈一字形的槽孔81,作为该信号端子90穿设之用。

该信号端子90主要负责隔绝噪声,让信号传递完整,该信号端子90的横向断面呈ㄈ字型,该信号端子90的外侧处设有一呈ㄑ字型的弹性压制臂91,该弹性压制臂91由该绝缘构件80的槽孔81穿出,该信号端子90的两个侧面对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个呈V字型的弹性接触片92,借以提升与该同轴电缆40的该端子41配合的滑顺度,该信号端子90的两个侧面设有呈锯齿型的斜面93。

但是,传统现有的连接器总成在实际操作应用上,敬请参阅图20所示为公知同轴电缆组装于信号端子与接地端子的侧视动作示意图。至少存在下列七项尚待克服解决的问题与缺陷。

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