[实用新型]半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成

权利要求书

1.一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，连接器总成由母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆组成；其特征在于，该母座外壳贯穿设有第一组装孔，供组装该信号端子，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二组装孔与第三组装孔，该第二组装孔可供组装该接地端子，该第三组装孔可供组装该同轴电缆，该信号端子设有一筒身，该筒身的一侧处设有一上部端子，该筒身的另一侧处设有一下部端子，该上部端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽设有一圆锥斜面，该端子对应于该圆锥斜面处设有一尖锥部，该尖锥部与该信号端子的该圆锥斜面锥度相同，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，作为弹性接触该同轴电缆之用。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其特征在于，该母座外壳表面设有多个定位孔与多个定位销。

3.如权利要求1所述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其特征在于，该接地端子对应于该母座外壳表面设有两个弹性压制臂。

4.如权利要求1所述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其特征在于，该母座外壳的该第二组装孔横向断面呈C字型孔，该第二组装孔的外围设有五个边面，该第二组装孔的内围设有一圆弧面。

5.如权利要求1所述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其特征在于，该接地端子的两个侧面设有多个呈锯齿型的斜面。

6.如权利要求1所述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其特征在于，该信号端子的该筒身的内部设有一弹簧，该上部端子与该下部端子对应于该弹簧处设有呈扩大状的上部顶针与下部顶针，该筒身的两侧处设有一上部颈缩部与一下部颈缩部，由该弹簧提供该上部端子与该下部端子的弹力，同时利用该上部颈缩部与该下部颈缩部限制该上部端子与该下部端子向外脱出。