[实用新型]一种基于耐高温结构的高热胶电路板有效
| 申请号： | 202121064311.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215121604U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王振海;郭胜智;王振中;王志坚 | 申请（专利权）人： | 广东翔思新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人： | 黄云 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区；本实用新型设置耐高温支撑架配合底基板形成高效散热结构，将印刷电路板配合高热胶连接于复合板，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 耐高温 结构 热胶 电路板 | ||
【主权项】：
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