[实用新型]一种基于耐高温结构的高热胶电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区；本实用新型设置耐高温支撑架配合底基板形成高效散热结构，将印刷电路板配合高热胶连接于复合板，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种基于耐高温结构的高热胶电路板。

背景技术

PCB电路板，又名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。

目前市场上的电路板一般结构单一，本身不具备导热结构，导致在使用中必须要配备散热结构，导致在一些小型结构上散热结构很难达到要求，故可针对现有电路板的散热结构做进一步过改进，目的是提升散热和传热效果。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种设置耐高温支撑架配合底基板形成高效散热结构，将印刷电路板配合高热胶连接于复合板，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠的基于耐高温结构的高热胶电路板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区。

对上述方案的进一步改进为，所述耐高温支撑架包括设于底基板两侧的支撑板，所述支撑板为钢板。

对上述方案的进一步改进为，所述支撑板开设有若干安装孔。

对上述方案的进一步改进为，所述底基板为铝基层或铜基层，所述底基板通过焊接或高热胶与支撑板连接。

对上述方案的进一步改进为，所述外传热层为铝质传热层，所述内基层为铜基层。

对上述方案的进一步改进为，所述外传热层通过压铸将内基层包覆在内部。

对上述方案的进一步改进为，所述内基层开设有若干通孔，所述外传热层通过压铸将所述通孔填充。

对上述方案的进一步改进为，所述散热区为激光雕刻成型的散热沟槽。

对上述方案的进一步改进为，所述散热区为冷喷图成型的散热纹路。

对上述方案的进一步改进为，所述高热胶为高导热胶，所述印刷电路板通过压合连接于高热胶。

本实用新型的有益效果是：