[实用新型]一种基于耐高温结构的高热胶电路板

权利要求书

1.一种基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区。

2.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述耐高温支撑架包括设于底基板两侧的支撑板，所述支撑板为钢板。

3.根据权利要求2所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述支撑板开设有若干安装孔。

4.根据权利要求3所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述底基板为铝基层或铜基层，所述底基板通过焊接或高热胶与支撑板连接。

5.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述外传热层为铝质传热层，所述内基层为铜基层。

6.根据权利要求5所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述外传热层通过压铸将内基层包覆在内部。

7.根据权利要求6所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述内基层开设有若干通孔，所述外传热层通过压铸将所述通孔填充。

8.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述散热区为激光雕刻成型的散热沟槽。

9.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述散热区为冷喷图成型的散热纹路。

10.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述高热胶为高导热胶，所述印刷电路板通过压合连接于高热胶。