[实用新型]一种磁控溅射贵金属薄膜镀制设备有效
| 申请号： | 202121063914.4 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215251136U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王晓华;严建军;王德刚 | 申请（专利权）人： | 常熟华一微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人： | 高娟 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种磁控溅射贵金属薄膜镀制设备，包括设备主体壳，所述设备主体壳内部的底端固定安装有固定壳，所述固定壳的顶部设置有封闭盖板，所述封闭盖板的顶部设置有检测靶材平整装置。通过上述方式，本实用新型提供的磁控溅射贵金属薄膜镀制设备，具备检测靶材平整和避免箱门无法关闭产生缝隙的优点，解决了对靶材进行固定过程中极易出现靶材不平导致磁控溅射的过程中出现镀膜层次差和利用电动推杆辅助拉动的过程中极易出现箱门跟设备之间存在缝隙导致贵金属无法到指定磁控溅射位置进行整体镀膜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 贵金属 薄膜 设备 | ||
【主权项】：
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