[实用新型]一种磁控溅射贵金属薄膜镀制设备有效

专利信息
申请号: 202121063914.4 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215251136U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 王晓华;严建军;王德刚 申请(专利权)人: 常熟华一微电子材料有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313 代理人: 高娟
地址: 215500 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 贵金属 薄膜 设备
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射贵金属薄膜镀制设备,其特征在于,包括设备主体壳,所述设备主体壳内部的底端固定安装有固定壳,所述固定壳的顶部设置有封闭盖板,所述封闭盖板的顶部设置有检测靶材平整装置,所述检测靶材平整装置包括有检测靶材平整设备壳、滚珠、辅助槽、套接杠杆和固定圆柱,所述封闭盖板的顶部固定安装有检测靶材平整设备壳,所述检测靶材平整设备壳内部的底端开设有辅助槽,所述辅助槽的内部设置有滚珠,所述检测靶材平整设备壳内壁的两侧均固定卡接有固定圆柱,所述固定圆柱的表面活动套接有套接杠杆。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射贵金属薄膜镀制设备,其特征在于,所述设备主体壳内壁的两侧均焊接有第一伸缩套管,所述第一伸缩套管的侧面开设有滑槽,所述滑槽内壁的一侧固定安装有弹簧,所述弹簧的另一端设置有第一磁石块,所述第一磁石块的侧面固定安装有伸缩柱,所述伸缩柱的侧面焊接有连接臂,所述连接臂的侧面固定卡接有贵金属摆放板。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射贵金属薄膜镀制设备,其特征在于,所述固定壳内部的底端固定卡接有靶材设备壳,所述封闭盖板的表面设置有紧固螺丝,所述固定壳和封闭盖板通过紧固螺丝连接,所述检测靶材平整设备壳的顶部开设有限位槽,所述固定圆柱的表面设置有限位块,且限位块位于固定圆柱的两侧。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射贵金属薄膜镀制设备,其特征在于,所述设备主体壳内壁的一侧固定安装有第二伸缩套管,所述第二伸缩套管的内部滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆的底部设置有转动轴承,所述转动轴承的表面固定卡接有限位圆片。

5.根据权利要求2所述的磁控溅射贵金属薄膜镀制设备,其特征在于,所述设备主体壳内壁的一侧固定安装有第二磁石块,所述第二磁石块位于第一磁石块的一侧。

6.根据权利要求4所述的磁控溅射贵金属薄膜镀制设备,其特征在于,所述转动轴承的表面活动套接有凸轮,所述凸轮的侧面焊接有卡齿,所述卡齿的表面卡接有齿轮,所述齿轮的内部固定卡接有连接臂。

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