[实用新型]一种快恢复二极管焊线装置有效
申请号: | 202121049991.4 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN215644401U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 蓝蜀元;付光荣 | 申请(专利权)人: | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 庞启成 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种快恢复二极管焊线装置,包括焊线框,所述焊线框包括第一安装板、第二安装板和边框,所述第一安装板和第二安装板分别安装在边框之间,且所述第一安装板设置于第二安装板的上端,所述第一安装板内部开设有内槽,所述内槽内部安装有滚珠丝杆,所述第一安装板一端安装有第一电动马达,所述第一电动马达输出轴一端与滚珠丝杆固定连接,所述滚珠丝杆丝杆座下端连接有打磨组件,所述第二安装板上端安装有固定凹台。本实用新型通过设置打磨组件实现对焊接板表面的打磨,避免焊接板表面生成的氧化铜影响焊接作业造成虚焊。 | ||
搜索关键词: | 一种 恢复 二极管 线装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造