[实用新型]一种快恢复二极管焊线装置有效
申请号: | 202121049991.4 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN215644401U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 蓝蜀元;付光荣 | 申请(专利权)人: | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 庞启成 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恢复 二极管 线装 | ||
本实用新型公开了一种快恢复二极管焊线装置,包括焊线框,所述焊线框包括第一安装板、第二安装板和边框,所述第一安装板和第二安装板分别安装在边框之间,且所述第一安装板设置于第二安装板的上端,所述第一安装板内部开设有内槽,所述内槽内部安装有滚珠丝杆,所述第一安装板一端安装有第一电动马达,所述第一电动马达输出轴一端与滚珠丝杆固定连接,所述滚珠丝杆丝杆座下端连接有打磨组件,所述第二安装板上端安装有固定凹台。本实用新型通过设置打磨组件实现对焊接板表面的打磨,避免焊接板表面生成的氧化铜影响焊接作业造成虚焊。
技术领域
本实用新型涉及快恢复二极管焊线技术领域,具体为一种快恢复二极管焊线装置。
背景技术
快恢复二极管是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用;在对快恢复二极管进行焊接时,通常需要对焊接板进行表面的磨皮处理,防止焊接板表面铜铁氧化生成氧化铁从而导致焊接时产生虚焊的情况以至影响电器性能;常用的处理方式是人工用磨砂纸对焊接板表面进行打磨,但这种方式受到人为影响较大,可能导致打磨不彻底或者打磨不到的情况,且比较消耗体力,因此我们需要提出一种快恢复二极管焊线装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种快恢复二极管焊线装置,通过设置打磨组件实现对焊接板表面的打磨,避免焊接板表面生成的氧化铜影响焊接作业造成虚焊,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种快恢复二极管焊线装置,包括焊线框,所述焊线框包括第一安装板、第二安装板和边框,所述第一安装板和第二安装板分别安装在边框之间,且所述第一安装板设置于第二安装板的上端,所述第一安装板内部开设有内槽,所述内槽内部安装有滚珠丝杆,所述第一安装板一端安装有第一电动马达,所述第一电动马达输出轴一端与滚珠丝杆固定连接,所述滚珠丝杆丝杆座下端连接有打磨组件,所述第二安装板上端安装有固定凹台,所述固定凹台两侧壁上开设有固定槽,所述固定槽内部设置有固定组件,所述固定凹台内底部等距阵列设置有第二电动推杆,所述第二电动推杆活塞杆一端安装有支撑板,且所述支撑板滑动连接在固定凹台内壁上,所述边框上分别设置有焊条盒、供电箱和锡焊枪,所述供电箱和锡焊枪电性连接。
优选的,所述第一安装板一端安装有转动轴承,所述第一电动马达输出轴固定插接在转动轴承的内圈。
优选的,所述滚珠丝杆丝杆座一端连接有第一电动推杆,所述打磨组件安装在第一电动推杆活塞杆一端。
优选的,所述打磨组件包括打磨架、打磨柱和第二电动马达,所述打磨柱转动安装在打磨架内部,所述第二电动马达安装在打磨架一侧,所述第二电动马达输出轴连接于打磨柱的一端。
优选的,所述固定组件包括固定气缸、第一固定板和第二固定板,所述固定气缸安装在固定凹台上端,且所述固定气缸活塞杆穿过固定槽上壁位于固定槽内部的一端与第一固定板固定连接,所述第二固定板安装在固定槽底部。
优选的,所述固定凹台内壁上设置有滑槽,所述支撑板下端连接有滑块,所述滑块滑动连接在滑槽内部。
优选的,所述支撑板下端连接有L形连接杆,所述滑块连接在L形连接杆的一端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型通过设置打磨组件实现对焊接板表面的打磨,避免焊接板表面生成的氧化铜影响焊接作业造成虚焊;
2.通过在焊接板固定组件下端设置一块可滑动升降的支撑板对焊接板进行支撑固定,通过设置于固定组件上端的打磨组件、滚珠丝杆和第一电动推杆配合对焊接板进行全面打磨。
附图说明
图1为本实用新型固定凹台的结构示意图;
图2为本实用新型整体的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造