[实用新型]一种快恢复二极管焊线装置有效
申请号: | 202121049991.4 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN215644401U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 蓝蜀元;付光荣 | 申请(专利权)人: | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 庞启成 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恢复 二极管 线装 | ||
1.一种快恢复二极管焊线装置,包括焊线框(1),所述焊线框(1)包括第一安装板(2)、第二安装板(3)和边框(4),所述第一安装板(2)和第二安装板(3)分别安装在边框(4)之间,且所述第一安装板(2)设置于第二安装板(3)的上端,其特征在于:所述第一安装板(2)内部开设有内槽(5),所述内槽(5)内部安装有滚珠丝杆(6),所述第一安装板(2)一端安装有第一电动马达(7),所述第一电动马达(7)输出轴一端与滚珠丝杆(6)固定连接,所述滚珠丝杆(6)丝杆座下端连接有打磨组件(8),所述第二安装板(3)上端安装有固定凹台(9),所述固定凹台(9)两侧壁上开设有固定槽(10),所述固定槽(10)内部设置有固定组件(11),所述固定凹台(9)内底部等距阵列设置有第二电动推杆(12),所述第二电动推杆(12)活塞杆一端安装有支撑板(13),且所述支撑板(13)滑动连接在固定凹台(9)内壁上,所述边框(4)上分别设置有焊条盒(14)、供电箱(15)和锡焊枪(16),所述供电箱(15)和锡焊枪(16)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管焊线装置,其特征在于:所述第一安装板(2)一端安装有转动轴承(17),所述第一电动马达(7)输出轴固定插接在转动轴承(17)的内圈。
3.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管焊线装置,其特征在于:所述滚珠丝杆(6)丝杆座一端连接有第一电动推杆(18),所述打磨组件(8)安装在第一电动推杆(18)活塞杆一端。
4.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管焊线装置,其特征在于:所述打磨组件(8)包括打磨架(19)、打磨柱(20)和第二电动马达(21),所述打磨柱(20)转动安装在打磨架(19)内部,所述第二电动马达(21)安装在打磨架(19)一侧,所述第二电动马达(21)输出轴连接于打磨柱(20)的一端。
5.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管焊线装置,其特征在于:所述固定组件(11)包括固定气缸(22)、第一固定板(23)和第二固定板(24),所述固定气缸(22)安装在固定凹台(9)上端,且所述固定气缸(22)活塞杆穿过固定槽(10)上壁位于固定槽(10)内部的一端与第一固定板(23)固定连接,所述第二固定板(24)安装在固定槽(10)底部。
6.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管焊线装置,其特征在于:所述固定凹台(9)内壁上设置有滑槽(25),所述支撑板(13)下端连接有滑块(26),所述滑块(26)滑动连接在滑槽(25)内部。
7.根据权利要求6所述的一种快恢复二极管焊线装置,其特征在于:所述支撑板(13)下端连接有L形连接杆(27),所述滑块(26)连接在L形连接杆(27)的一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造