[实用新型]一种芯片去胶用腔体有效
| 申请号： | 202121011716.3 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215526353U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 姚林松;陈丽祥;彭鹏;李雪松 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄宗波 |
| 地址： | 404000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片的制备技术领域，尤其涉及一种芯片去胶用腔体，包括外壳，所述外壳的底部安装有旋转载物台，所述旋转载物台上安装有多个夹持机构，所述外壳的顶部连通有进气管，所述外壳内于进气管对应的位置固定安装有布气装置，所述布气装置包括固定安装的锥体段和布气板，所述布气板上均匀开设有若干气孔，所述布气板上于朝向进气管的端面上固定安装有多块导流板。本实用新型公开了一种芯片去胶用腔体，通过旋转载物台和布气装置联合使用，能够有效改善工艺气体在腔体内的均匀性，降低了去胶速度，提高去胶均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 去胶用腔体 | ||
【主权项】：
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