[实用新型]一种芯片去胶用腔体

说明书

本实用新型涉及芯片的制备技术领域，尤其涉及一种芯片去胶用腔体，包括外壳，所述外壳的底部安装有旋转载物台，所述旋转载物台上安装有多个夹持机构，所述外壳的顶部连通有进气管，所述外壳内于进气管对应的位置固定安装有布气装置，所述布气装置包括固定安装的锥体段和布气板，所述布气板上均匀开设有若干气孔，所述布气板上于朝向进气管的端面上固定安装有多块导流板。本实用新型公开了一种芯片去胶用腔体，通过旋转载物台和布气装置联合使用，能够有效改善工艺气体在腔体内的均匀性，降低了去胶速度，提高去胶均匀性。

技术领域

本实用新型涉及芯片的制备技术领域，尤其涉及一种芯片去胶用腔体。

背景技术

随着科技的快速发展，高科技电子产品已普遍应用于日常生活中，例如手机、平板电脑、数码相机等电子产品。这些电子产品内部包括许多半导体芯片，而半导体芯片的材料来源就是晶圆。在使用晶圆制备成芯片的过程中，需要进行多次刻蚀，在刻蚀之前需要在晶圆表面涂覆上光刻胶，而去胶，则是在黄光做完图形套刻后的必经步骤。

在进行去胶操作时，工艺要求是在一定的工艺(腔体压力，温度，气体流量，时间)范围内，去胶效果达到较好的均匀性，范围需控制在3％以内，去胶速度需控制在200-250s内去胶1-1.5μm。但是现有的去胶设备，在进行去胶时，在50s内就能够去掉μm的厚度，速度过快，且均匀性在10％左右，严重影响下一步工艺，且会导致使金属薄膜脱落，芯片阻值过大，影响芯片性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种芯片去胶用腔体，通过旋转载物台和布气装置联合使用，能够有效改善工艺气体在腔体内的均匀性，降低了去胶速度，提高去胶均匀性。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种芯片去胶用腔体，包括外壳，所述外壳的底部安装有旋转载物台，所述旋转载物台上安装有多个夹持机构，所述外壳的顶部连通有进气管，所述外壳内于进气管对应的位置固定安装有布气装置，所述布气装置包括固定安装的锥体段和布气板，所述布气板上均匀开设有若干气孔，所述布气板上于朝向进气管的端面上固定安装有多块导流板。

采用本实用新型的腔体，通过旋转载物台和布气装置联合使用，在进行晶圆去胶操作时，将晶圆放置在旋转载物台上，通过夹持机构固定，然后通过旋转载物台带动晶圆进行旋转，从而减少由于腔体内工艺气体浓度不均而带来的对去胶的均匀性的影响，且在通入工艺气体时，工艺气体经过进气管进入腔体内，然后进入布气装置，经导流板分流，使得气体能够相对的更均匀的分布，同时布气板还能够在一定程度上缓和工艺气体直接对晶圆的冲击，从而进一步提高晶圆去胶的均匀性，降低去胶速度。

进一步，所述布气板的尺寸和外壳的尺寸相匹配，多块所述导流板均匀布置在同一圆周上，所述导流板的一端向内聚合，另一端向外发散。

导流板的结构设置，能够将进气管进入的工艺气体进行分割导流向各个位置，避免集中在中间位置，导致中间和外围工艺气体分布极为不均的现象。

进一步，所述旋转载物台包括置物台以及固定在置物台下方的液压伸缩杆，所述液压伸缩杆包括杆体和套管，所述杆体插接在套管内，且所述杆体上设置有外螺纹，所述套管上设置有与外螺纹相匹配的内螺纹。

该结构的设置，能够通过液压伸缩杆带动旋转载物台进行上下的伸缩，同时进行旋转，一方面带动晶圆运动，提升去胶的均匀性，另一方面，旋转载物台的运动还能够在一定程度上对腔体内的工艺气体进行扰动，增加其在腔体内分布的均匀性，进而进一步提高去胶的均匀性。

进一步，所述夹持机构包括支撑杆和夹持部件，所述支撑杆呈L形，一端固定安装在置物台的侧端面，另一端固定安装夹持部件。

进一步，所述夹持部件包括伸缩杆以及固定安装在伸缩杆一端的固定部，所述固定部呈锥台结构，沿着远离伸缩杆的方向直径逐渐变小，且其最小的外径尺寸为晶圆厚度尺寸的2/3-3/4。