[实用新型]一种芯片去胶用腔体有效
| 申请号： | 202121011716.3 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215526353U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 姚林松;陈丽祥;彭鹏;李雪松 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄宗波 |
| 地址： | 404000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 去胶用腔体 | ||
1.一种芯片去胶用腔体，其特征在于，包括外壳，所述外壳的底部安装有旋转载物台，所述旋转载物台上安装有多个夹持机构，所述外壳的顶部连通有进气管，所述外壳内于进气管对应的位置固定安装有布气装置，所述布气装置包括固定安装的锥体段和布气板，所述布气板上均匀开设有若干气孔，所述布气板上于朝向进气管的端面上固定安装有多块导流板。
2.根据权利要求1所述的一种芯片去胶用腔体，其特征在于：所述布气板的尺寸和外壳的尺寸相匹配，多块所述导流板均匀布置在同一圆周上，所述导流板的一端向内聚合，另一端向外发散。
3.根据权利要求2所述的一种芯片去胶用腔体，其特征在于：所述旋转载物台包括置物台以及固定在置物台下方的液压伸缩杆，所述液压伸缩杆包括杆体和套管，所述杆体插接在套管内，且所述杆体上设置有外螺纹，所述套管上设置有与外螺纹相匹配的内螺纹。
4.根据权利要求3所述的一种芯片去胶用腔体，其特征在于：所述夹持机构包括支撑杆和夹持部件，所述支撑杆呈L形，一端固定安装在置物台的侧端面，另一端固定安装夹持部件。
5.根据权利要求4所述的一种芯片去胶用腔体，其特征在于：所述夹持部件包括伸缩杆以及固定安装在伸缩杆一端的固定部，所述固定部呈锥台结构，沿着远离伸缩杆的方向直径逐渐变小，且其最小的外径尺寸为晶圆厚度尺寸的2/3-3/4。
6.根据权利要求5所述的一种芯片去胶用腔体，其特征在于：所述外壳的高度尺寸为100-135mm。
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