[实用新型]一种MEMS气体传感器芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，包括基座，该基座的顶端中部设置有传感器芯片，该基座的底端设置有若干引脚，基座的顶端与传感器芯片的顶端之间通过金线连接，其中，基座的顶端四周固定设置有橡胶限位环，橡胶限位环的上方设置有封帽，封帽的顶端设置有气管，气管的圆周内部设置有若干伸缩组件，气管的中部及顶部分别设置有透气薄膜片及滤网，封帽的顶端两侧均开设有气孔。有益效果：本实用新型针对MEMS气体传感器芯片的微型封装方案，具有尺寸小、重量轻的优点，可以满足物联网和穿戴设备等应用领域的需求，通过采用20um线径的金线将传感器芯片与基座连接，可以便于信号的传输，从而提高信号的传输效率。