[实用新型]一种MEMS气体传感器芯片的封装结构

权利要求书

1.一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，包括基座(1)，该基座(1)的顶端中部设置有传感器芯片(2)，该基座(1)的底端均匀设置有若干引脚(3)，其特征在于，所述基座(1)的顶端与所述传感器芯片(2)的底端之间通过绝缘胶带(4)连接，所述基座(1)的顶端与所述传感器芯片(2)的顶端之间通过金线(5)连接；

其中，所述基座(1)的顶端四周固定设置有橡胶限位环(6)，所述橡胶限位环(6)的上方设置有封帽(7)，所述封帽(7)的顶端中部竖直设置有气管(8)，所述气管(8)的圆周内部竖直卡接设置有若干伸缩组件(9)，所述气管(8)的中部及顶部分别卡接设置有透气薄膜片(10)及滤网(11)，所述封帽(7)的顶端两侧均开设有气孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述橡胶限位环(6)的两侧中部横向开设有若干凹槽(13)，所述封帽(7)的底部两侧设置有卡接于所述凹槽(13)内部的若干凸起(14)。

3.根据权利要求1或2所述的一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述引脚(3)的表面覆盖设置有镀金层，所述金线(5)的线径为20um。

4.根据权利要求1所述的一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述基座(1)的顶端均匀设置有四组限位块(15)，所述传感器芯片(2)卡接于四组所述限位块(15)之间。

5.根据权利要求1或4所述的一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述伸缩组件(9)包括卡接于所述气管(8)内部的铁芯(901)，所述铁芯(901)的外侧缠绕设置有电源线(902)，所述铁芯(901)与所述透气薄膜片(10)的圆周外侧固定连接，所述铁芯(901)的底端竖直设置有弹簧(903)，所述弹簧(903)的底端设置有金属块(904)。

6.根据权利要求5所述的一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述气管(8)的内侧开设有与所述透气薄膜片(10)相配合的导槽(905)。

7.根据权利要求6所述的一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述电源线(902)与所述基座(1)电连接。