[实用新型]一种MEMS气体传感器芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，包括基座，该基座的顶端中部设置有传感器芯片，该基座的底端设置有若干引脚，基座的顶端与传感器芯片的顶端之间通过金线连接，其中，基座的顶端四周固定设置有橡胶限位环，橡胶限位环的上方设置有封帽，封帽的顶端设置有气管，气管的圆周内部设置有若干伸缩组件，气管的中部及顶部分别设置有透气薄膜片及滤网，封帽的顶端两侧均开设有气孔。有益效果：本实用新型针对MEMS气体传感器芯片的微型封装方案，具有尺寸小、重量轻的优点，可以满足物联网和穿戴设备等应用领域的需求，通过采用20um线径的金线将传感器芯片与基座连接，可以便于信号的传输，从而提高信号的传输效率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体来说，涉及一种MEMS气体传感器芯片的封装结构。

背景技术

气体传感器是一种将气体中特定的成分通过某种原理检测出来，并且把检测出来的某种信号转换成适当的电学信号的器件。随着人类对环保、污染及公共安全等问题的日益重视，以及人们对于生活水平的要求的不断提高，气体传感器在工业、民用和环境监测三大主要领域内取得了广泛的应用。

其中，MEMS技术的气体传感器，具有小尺寸、低功耗、高灵敏和快响应的优点，充分的满足了物联网的应用需求，然而如何对MEMS气体传感器芯片和相应的配套集成电路芯片进行封装，任是本领域专业人员需要解决的问题。

专利号CN205879844U公开了一种一体式气体传感器的封装结构，其虽实现了对气体传感器微型封装的目的，但是其在实际使用时还存在诸多缺陷：如，该专利利用一体式封帽并在一体式封帽上探测气孔来实现对气体传感器进行封装，但是实际使用时一体式封帽内部的气体排出效果较差，且无法根据不同的气体环境快速更换内部气体，从而影响气体传感器的检测效率；另外，该专利中的一体式封帽和基底为粘合固定，从而不方便拆卸与更换。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，包括基座，该基座的顶端中部设置有传感器芯片，该基座的底端均匀设置有若干引脚，基座的顶端与传感器芯片的底端之间通过绝缘胶带连接，基座的顶端与传感器芯片的顶端之间通过金线连接，其中，基座的顶端四周固定设置有橡胶限位环，橡胶限位环的上方设置有封帽，封帽的顶端中部竖直设置有气管，气管的圆周内部竖直卡接设置有若干伸缩组件，气管的中部及顶部分别卡接设置有透气薄膜片及滤网，封帽的顶端两侧均开设有气孔。

进一步的，为了实现气管的快速拆卸与安装，从而方便对传感器芯片进行维护，橡胶限位环的两侧中部横向开设有若干凹槽，封帽的底部两侧设置有卡接于凹槽内部的若干凸起。

进一步的，为了更好的提高信号的传输效率，引脚的表面覆盖设置有镀金层，金线的线径为20um。

进一步的，为了保证传感器芯片安装的稳定性，基座的顶端均匀设置有四组限位块，传感器芯片卡接于四组限位块之间。

进一步的，为了以实现快速响应，从而达到快速换气的目的，伸缩组件包括卡接于气管内部的铁芯，铁芯的外侧缠绕设置有电源线，铁芯与透气薄膜片的圆周外侧固定连接，铁芯的底端竖直设置有弹簧，弹簧的底端设置有金属块，气管的内侧开设有与透气薄膜片相配合的导槽。

进一步的，为了方便对电源线进行控制，电源线与基座电连接。

本实用新型的有益效果为：