[实用新型]一种硅片混片分组机构有效
| 申请号： | 202120981530.4 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN215118842U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张良;周肃;龚道仁;李晨 | 申请（专利权）人： | 安徽华晟新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 彭一波;张奕轩 |
| 地址： | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片混片分组机构，包括至少一个来料容器、至少一个供料花篮、混片结构以及控制终端，所述控制终端与所述混片结构通信连接，所述来料容器和所述供料花篮用于承载硅片，所述控制终端控制所述混片结构将承载于所述来料容器中的硅片转运至所述供料花篮，所述硅片在所述来料容器中具有不同于在所述供料花篮中的邻集度。通过本实用新型的处理方案，通过自动混片分组方式实现硅片来源到供料的位置顺序处理，能够保证供料花篮中硅片片源的一致性，避免一般采用手动操作的方式按照顺序进行分组，造成供料花篮中硅片脏污和碎片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分组 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
