[实用新型]一种硅片混片分组机构有效
| 申请号: | 202120981530.4 | 申请日: | 2021-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN215118842U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 张良;周肃;龚道仁;李晨 | 申请(专利权)人: | 安徽华晟新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 彭一波;张奕轩 |
| 地址: | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 分组 机构 | ||
1.一种硅片混片分组机构(100),其特征在于,包括至少一个来料容器(110)、至少一个供料花篮(120)、混片结构(130)以及控制终端(140),所述控制终端(140)与所述混片结构(130)通信连接,所述来料容器(110)和所述供料花篮(120)用于承载硅片(160),所述控制终端(140)控制所述混片结构(130)将承载于所述来料容器(110)中的硅片(160)转运至所述供料花篮(120),所述硅片(160)在所述来料容器(110)中具有不同于在所述供料花篮(120)中的邻集度。
2.根据权利要求1所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述供料花篮(120)包括上板(101)、下板(102)和托起柱(103),所述托起柱(103)连接所述上板(101)和所述下板(102)的四角,所述托起柱(103)设置有层叠的卡槽(104),所述卡槽(104)用于承载所述硅片(160)。
3.根据权利要求2所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述硅片混片分组机构(100)还包括升降装置,所述升降装置与所述控制终端(140)通信连接,所述升降装置用于使得所述供料花篮(120)上升或者下降,以使得所述硅片(160)装载于所述供料花篮(120)的卡槽(104)中。
4.根据权利要求3所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述混片结构(130)包括至少两条运输轨道,所述运输轨道的宽度小于相邻托起柱(103)之间的距离;所述运输轨道的传输方向与所述供料花篮(120)的放置方向垂直且能从所述供料花篮(120)穿过,所述供料花篮(120)在所述升降装置的带动下使得所述卡槽(104)与所述运输轨道的传输面逐一齐平。
5.根据权利要求4所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述运输轨道采用带传动、链传动或滚轮传动带结构,至少两条所述运输轨道具有不同的方向或位置定向。
6.根据权利要求2所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述混片结构(130)包括机械臂(301)和连接于所述机械臂(301)的自由端的置放爪(302)或吸盘,所述机械臂(301)能够伸缩运动以带动所述置放爪(302)或所述吸盘移动,以使得所述硅片(160)装载于所述供料花篮(120)的卡槽(104)中。
7.根据权利要求6所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述置放爪(302)或所述吸盘在所述机械臂(301)的控制下步进动作,由下而上取放所述硅片(160)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述供料花篮(120)设置有感应装置,所述感应装置用于检测所述硅片(160)的传输位置。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述混片结构(130)将所述至少一个来料容器(110)中的硅片(160)依次或随机顺序分配到所述至少一个所述供料花篮(120)。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片混片分组机构(100),其特征在于,所述硅片混片分组机构(100)还包括图像识别系统(150),所述图像识别系统(150)与所述控制终端(140)通信连接,并用于获取所述来料容器(110)和所述供料花篮(120)的位置信息和数量信息,并将所获取的所述位置信息和所述数量信息传送给所述控制终端(140)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华晟新能源科技有限公司,未经安徽华晟新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120981530.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有抗菌功能贴片的内裤
- 下一篇:一种双向螺旋挤土灌注桩结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





