[实用新型]一种半导体封装构造的导线架有效
| 申请号： | 202120948362.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN215771128U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘强;杨圆 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿炫光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 张雁 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，属于半导体技术领域。一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线架本体，所述芯片和导线架本体均安装在基板上，还包括：安装槽，设置在所述基板的顶部中心处，其中，所述芯片安装在所述安装槽内；第一接线柱，设置在所述芯片上；定位槽，数量为两组，且对称的开设在所述基板的顶部，其中，所述导线架本体连接在定位槽内；第二接线柱，设置在所述导线架本体上；连接线，连接在第一接线柱和第二接线柱之间；定位机构，设置在所述定位槽内；本实用新型结构简单，使用方便，能够在封装时对导线架本体进行自动的定位锁紧，可避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 构造 导线 | ||
【主权项】：
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